SLA法的原料是光敏树脂，可通过激光或紫外光等光源进行交联固化成型，通常需要添加光引发剂。这种材料大多数情况下有毒，不是环境友好材料。SLA法的原理是：将光敏树脂置于液体池中，利用一定强度的特定波长的紫外光或激光聚焦到液面上，按照切片模型的轨迹运动固化出特定形状，然后样品平台下降一定高度，新的树脂铺在以固化的树脂表面，激光逐层固化。SLA方法仅限于光交联聚合物体系和低颗粒体积分数的聚合物-颗粒复合材料（只要颗粒保持稳定悬浮）。尽管适用于SLA的材料系统的整体多样性受到限制，但是越来越多的光敏树脂被开发并用于生产各种结构（非功能性）应用，如牙科设备、假肢和首饰/装饰品。因为树脂浴通常含有毒性溶剂和光引发剂，所以活体生物成分如细胞不能直接掺入制造对象中。SLA法的最大优点是高精度，其层高在12~30uｍ之间，其制造的物体表面光滑，不需要后续打磨，是目前精度最高的打印方法，可以应用对尺寸精度要求高、结构复杂的物体的制造。但是由于光敏树脂一般分子量较低，因此SLA法制造的物体强度较差，易碎。
喷墨打印是基于松散地沉积的制造方法，虽然比较古老，仍然与3D打印相关。与激光烧结成型一样，喷墨打印设备使用粉末床系统，但是，不使用定向能量来熔化粉末，而是选择性地喷涂粘合剂将颗粒粘合在一起。所生产的物体通常是非常脆弱的，必须在熔炉中的烧结后处理。关于粉末床相关的所有挑战和缺陷也存在于该方法中。然而，喷墨打印对于那些不能通过能量束熔融的陶瓷和其它材料起作用。
DIＷ（有时称为“直接书写”或“直接书写组装”）是基于沉积的3D打印方法，其利用液态或近液态“油墨”作为打印材料，这种材料在环境温度或接近环境温度下挤出时，其将固化形成自支撑材料，与先前打印的材料层充分粘合。可通过各种机理进行液体至固体转换的各种材料系统可以通过DIＷ系统打印。这些固化机理有热（即热响应凝胶化）、光（即UV光交联）、化学反应（即化学诱导交联）、离子（即离子诱导交联）或沉淀（即基于颗粒的油墨）。DIＷ系统的优点是：不需要粉末床或液体池（虽然有些交联方法要求将油墨打印在交联剂溶液中）；打印温度较低；可以产生高保真孔结构，包括封闭空间；仪器/系统可以非常紧凑且可移动，因为它是简单的机械挤压，不需要大的电源；没有潜在的危险的加热源和能量源；仪器成本明显低于许多能量基系统；能够多种材料打印；原材料不用纯化；也许最重要的是，DIＷ，特别是颗粒负载沉淀技术，在材料相容性方面有潜力成为最多样化的平台，并且与各种材料系统兼容包括聚合物、陶瓷、金属和合金、高级颗粒、中空玻璃材料、生物制剂和复合材料等。
你可能感兴趣的类似3D打印资讯